Toshiba in SanDisk pripravila 3D-čipe z 256 Gb |
|
Slo-Tech
|
|
Avtor Matej Huš
|
|
torek, 4. avgust 2015 ob 21:54 |
Razvoj 3D-čipov za pomnilnik NAND-flash se nadaljuje, štafetno palico pa trenutno nosita SanDisk in Toshiba. Marca so kot prvi predstavili 48-slojni flash z dvema bitoma podatkov na celic (MLC), v katerega lahko shranijo do 128 Gb podatkov. Sedaj so kapaciteto še podvojili in pripravili čipe s kapaciteto 256 Gb. Pilotska proizvodnja za zdaj teče v novi tovarni v Jokajičiju na Japonskem, do konca leta pa naj bi zagnali množično proizvodnjo za prodajo.
|
