Intel napreduje pri tehnologiji steklenih substratov |
|
Slo-Tech
|
|
Avtor Jurij Kristan
|
|
ponedeljek, 18. september 2023 ob 22:26 |
Pri Intelu so po desetletju razvoja steklenih substratov za pakiranje čipov naposled dovolj daleč, da lahko napovedo prve izdelke na tej osnovi do konca tega desetletja. Steklena podlaga naj bi omogočila ne le zmogljivejše, temveč tudi mnogo večje procesorje kot doslej.[st.slika 74102]
Medtem ko se pri razvoju procesorjev običajno osredotočamo na računska jedra, pomnilnike in ostale elemente po...
|
